精密板金加工、試作加工、金属加工 なら

薄板精密板金加工の
町工場

有限会社
薄板精密板金加工の町工場@有限会社長井技研
Nagai Giken Co., Ltd.

nagai-giken.com

小物・薄板精密板金加工、試作加工

山形県長井市の板金屋

小物部品薄板精密板金加工・試作加工、金属加工から、 精密機械部品製品加工・製造等を主な業務としている会社です。 各種金属小物及び非鉄金属機械部品の精密板金加工・試作加工を得意としている、 デキる板金屋を目指す、小さな町工場、長井技研です。

有限会社 長井技研
〒993-0041
山形県長井市九野本5510-5
Tel : 0238-84-6632
Fax : 0238-84-6127
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製品紹介長井技研の製品サンプルのご紹介〜

各種試作部品や、電子機器通信機器
半導体製造機器などを構成する精密部品
などが主な製品です。
その他、個人様依頼の加工品や、自作 二足
歩行ロボットパーツ
パソコンケースなど
も作ってます。

プレス機械やその他工作機械を使用しての金
属プレス加工品や、エッチング、ワイヤーカット、
レーザーカットなど、金属小物板金部品が主
流です。

主な加工素材は、鉄、ステンレス、アルミ、
真鍮(真ちゅう)、リン青銅、SUSバネ材、焼
入れリボン鋼、
等の金属及び非鉄金属です。


製品紹介
>> 製品紹介2精密板金板金もの以外もあり)
>> ロボット パーツ(二足歩行 ロボット 部品)製作 自作(製品紹介3)

>> 製品紹介4精密板金板金もの以外もあり)
>> 製品紹介5精密板金板金もの以外もあり)
>> 二足歩行ロボットパーツロボットキット、部品)製作 自作(製品紹介6)
>> 製品紹介7精密板金板金もの以外もあり)


(こちらにもあります ⇒ 板金加工・金属加工部品ギャラリー

長井技研でよく使う材料・板厚について、詳しくはこちらをご覧ください。 >>加工可能材質・板厚

板金加工精密板金で一般的に使われる材料についてはこちらをご覧下さい。 >>板金加工・精密板金の材料

また、長井技研における加工内容・方法についてはこちらをご覧ください。 >>主な加工内容
加工のお見積 はお気軽にお願い致します。 小さな町工場のメリットを生かし、小回りの利く対応を心掛けております。
お見積後の手順はこちらをご覧下さい >> ご注文・お見積されるお客様へ
どんな些細なことでも構いません、試作部品金属小物板金部品非鉄金属小物板金部品などに関するご相談やお困りのことがございましたら、是非お気軽にお問い合わせ下さい。お待ちしております。



1.一覧表から製品サンプルを見る

※「写真No.」にリンクのあるものは表中の各写真No.をクリックして頂けると該当製品サンプルの拡大写真がご覧になれますが、直接、下の写真をクリックして頂いても拡大でご覧になれます。(直接写真をクリックして頂く場合は、写真の上にカーソルを置いて頂ければ製品サンプルの説明が表示されます。)
写真No. 材質・材料 板厚(mm) 用途
No.1-001 リン青銅(C5191P) t0.2 半導体製造機器関連部品
No.1-002 リン青銅(C5191P) t0.2 半導体製造機器関連部品
No.1-003 ベリリウム銅(C1700P) t0.4 半導体製造機器関連部品
No.1-004 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.1 電子機器関連部品
No.1-005 ベリリウム銅(C1700P) t0.3 試作部品
No.1-006 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.2 電子機器関連部品
No.1-007 ステンレス(SUS304 2B) t1.2 試作部品
No.1-008 ステンレス(SUS304 2B) t1.0 試作部品
No.1-009 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.6 電子機器関連部品
No.1-010 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.3 半導体製造機器関連部品
No.1-011 ステンレス(SUS304 2B) t0.5 試作部品
No.1-012 ステンレス(SUS304 2B) t1.0 試作部品
No.1-013 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.3 通信機器関連部品
No.1-014 ステンレス(SUS304 2B) t1.2 半導体製造機器関連部品
No.1-015 真鍮(C2801P) t0.5 半導体製造機器関連部品
No.1-016 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.3 半導体製造機器関連部品
No.1-017 ステンレス(SUS304 2B) t2.5 半導体製造機器関連部品
No.1-018 ステンレス(SUS304 2B) t1.0 半導体製造機器関連部品
No.1-019 ステンレス(SUS304 2B) t2.0 試作部品
No.1-020 ステンレス(SUS304 2B) t1.2 試作部品
No.1-021 ステンレス(SUS304 2B) t1.0 試作部品
No.1-022 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.45 通信機器関連部品
No.1-023 アルミ(A5052P) t1.0 通信機器関連部品
No.1-024 真鍮(C2801P) t0.75 通信機器関連部品
No.1-025 焼入れリボン鋼(SK焼入鋼帯) t0.45 半導体製造機器関連部品
No.1-026 鉄(SPCC) t1.5 試作部品
No.1-027 鉄(SPCC) t1.6 試作部品
No.1-028 鉄(SPCC) t3.1 通信機器関連部品
No.1-029 鉄(SPCC) t4.2 試作部品
No.1-030 鉄(SPCC) t3.2 試作部品
No.1-031 アルミ(A5052P) t2.0 半導体製造機器関連部品
No.1-032 アルミ(A5052P) t3.0 半導体製造機器関連部品
No.1-033 アルミ(A5052P) t2.9 半導体製造機器関連部品
No.1-034 アルミ(A5052P) t0.25 電子機器関連部品
No.1-035 ステンレス(SUS304 2B) t0.9 試作部品
No.1-036 ステンレス(SUS304 2B) t1.5 通信機器関連部品
No.1-037 ステンレス(SUS304 2B) t1.5 半導体製造機器関連部品
No.1-038 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.5 試作部品
No.1-039 ステンレス(SUS304 2B) t0.5 試作部品
No.1-040 ステンレス(SUS304 2B) t1.5 半導体製造機器関連部品
No.1-041 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.45 電子機器関連部品
No.1-042 SUSバネ材(SUS304-CSP) t0.75 電子機器関連部品

製品サンプルの写真
写真No.1-001 : 材質「リン青銅」、板厚「t0.2」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-001
写真No.1-002 : 材質「リン青銅」、板厚「t0.2」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-002
写真No.1-003 : 材質「ベリリウム鋼」、板厚「t0.4」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-003
写真No.1-004 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.1」、用途「電子機器関連部品」
No.1-004
写真No.1-005 : 材質「ベリリウム鋼」、板厚「t0.3」、用途「試作部品」
No.1-005
写真No.1-006 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.2」、用途「電子機器関連部品」
No.1-006
写真No.1-007 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.2」、用途「試作部品」
No.1-007
写真No.1-008 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.0」、用途「試作部品」
No.1-008
写真No.1-009 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.6」、用途「電子機器関連部品」
No.1-009
写真No.1-010 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.3」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-010
写真No.1-011 : 材質「ステンレス」、板厚「t0.5」、用途「試作部品」
No.1-011
写真No.1-012 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.0」、用途「試作部品」
No.1-012
写真No.1-013 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.3」、用途「通信機器関連部品」
No.1-013
写真No.1-014 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.2」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-014
写真No.1-015 : 材質「真鍮」、板厚「t0.5」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-015
写真No.1-016 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.3」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-016
写真No.1-017 : 材質「ステンレス」、板厚「t2.5」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-017
写真No.1-018 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.0」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-018
写真No.1-019 : 材質「ステンレス」、板厚「t2.0」、用途「試作部品」
No.1-019
写真No.1-020 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.2」、用途「試作部品」
No.1-020
写真No.1-021 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.0」、用途「試作部品」
No.1-021
写真No.1-022 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.45」、用途「通信機器関連部品」
No.1-022
写真No.1-023 : 材質「アルミ」、板厚「t1.0」、用途「通信機器関連部品」
No.1-023
写真No.1-024 : 材質「真鍮」、板厚「t0.75」、用途「通信機器関連部品」
No.1-024
写真No.1-025 : 材質「焼き入れリボン鋼」、板厚「t0.45」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-025
写真No.1-026 : 材質「鉄(SPCC)」、板厚「t1.5」、用途「試作部品」
No.1-026
写真No.1-027 : 材質「鉄(SPCC)」、板厚「t1.6」、用途「試作部品」
No.1-027
写真No.1-028 : 材質「鉄(SPCC)」、板厚「t3.1」、用途「通信機器関連部品」
No.1-028
写真No.1-029 : 材質「鉄(SPCC)」、板厚「t4.2」、用途「試作部品」
No.1-029
写真No.1-030 : 材質「鉄(SPCC)」、板厚「t3.2」、用途「試作部品」
No.1-030
写真No.1-031 : 材質「アルミ」、板厚「t2.0」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-031
写真No.1-032 : 材質「アルミ」、板厚「t3.0」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-032
写真No.1-033 : 材質「アルミ」、板厚「t2.9」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.033
写真No.1-034 : 材質「アルミ」、板厚「t0.25」、用途「電子機器関連部品」
No.034
写真No.1-035 : 材質「ステンレス」、板厚「t0.9」、用途「試作部品」
No.035
写真No.1-036 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.5」、用途「通信機器関連部品」
No.036
写真No.1-037 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.5」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.037
写真No.1-038 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.5」、用途「試作部品」
No.038
写真No.1-039 : 材質「ステンレス」、板厚「t0.5」、用途「試作部品」
No.1-039
写真No.1-040 : 材質「ステンレス」、板厚「t1.5」、用途「半導体製造機器関連部品」
No.1-040
写真No.1-041 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.45」、用途「電子機器関連部品」
No.1-041
写真No.1-042 : 材質「SUSバネ材」、板厚「t0.75」、用途「電子機器関連部品」
No.1-042

このような小物板金部品が得意です
試作部品のことなら弊社にお任せ下さい!
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2.材質・材料ごとの写真分類


※材料についてはこちらが参考になるかもしれません。 >>材料の豆知識板金加工・精密板金の材料

材質・材料 写真No.(上の写真)
ステンレス No.1-007、 No.1-008、 No.1-011、 No.1-012、 No.1-014、 No.1-017No.1-018No.1-019、 No.1-020、 No.1-021、 No.1-035、 No.1-036、 No.1-037No.1-039No.1-040
SUSバネ材 No.1-004No.1-006、 No.1-009、 No.1-010No.1-013No.1-016No.1-022No.1-038No.1-041No.1-042
鉄(SPCC) No.1-026、 No.1-027、 No.1-028、 No.1-029、 No.1-030
アルミ No.1-023、 No.1-031、 No.1-032、 No.1-033、 No.1-034
真鍮(真ちゅう、真中) No.1-015、 No.1-024
リン青銅 No.1-001No.1-002
ベリリウム銅 No.1-003No.1-005
焼入れリボン鋼 No.1-025

製品サンプルをもっと見てみる

製品紹介2(精密板金・板金もの以外もあり)

ロボット パーツ(二足歩行 ロボット 部品)製作 自作(製品紹介3)

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